半导体制造商燕东微拟豪募40亿：大客户也是实控人，长期借款暴增2倍

发布时间：2025-07-09 02:25:00 来源：金刚努目网 作者：热点

原标题：IPO雷达|半导体制造商燕东微拟豪募40亿：大客户也是半导暴增倍实控人，长期借款暴增2倍

记者|张乔遇

近日，体制北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）向科创板递交招股书获受理。造商

此轮冲击科创板，燕东亿大也实公司计划募集40亿元，微拟其中30亿元用于基于成套国产装备的豪募特色工艺12吋集成电路生产线项目；其余10亿元用于补充现金流。

一方面，客户控人报告期（2019年至2021年）燕东微经营活动产生的长期现金流量净额分别为4.71亿元、3.88亿元和4.42亿元，借款经营运转良好。半导暴增倍另一方面，体制燕东微实际控制人也是造商公司前五大客户之一，关联交易频繁且存在多次关联担保和资金拆借。燕东亿大也实

报告期，微拟燕东微左手通过抵押8英寸集成电路生产线相关设备及在建工程等获得8亿元长期借款，豪募右手大额募资布局12吋集成电路生产线项目，能如愿吗？

大客户也是实控人

招股书显示，北京电控（包括销往其下属公司收入）位列2019年至2021年燕东微的前五大客户之中，分别作为燕东微的第一大、第四大和第五大客户，销售商品金额分别为1.26亿元8214.26万元和1.23亿元。

值得注意的是，截至招股书签署日，北京电控直接持有燕东微41.26%的股份，并通过一致行动人电控产投、京东方创投、以及联芯一号等十家员工持股平台、盐城高投合计控制公司60.23%的股份，系燕东微的实际控制人和控股股东。

据悉，北京电控控制的其他二级企业共计22家，包括京东方科技集团股份有限公司、科技集团股份有限公司、电控产投等，这22家企业直接或间接控制的企业也属于燕东微的关联方。

报告期燕东微购买商品，接受劳务发生的关联交易金额分别为8588.28万元、1.72亿元和2.78亿元，主要来自北京电控关联公司，其中来自北方华创的采购设备占比分别为85.94%、98.26%和97.12%。

另值得注意的是，2018年燕东微四次向北京电控拆入资金合计2.45亿元。

此外，燕东微还存在与控股股东、实控人北京电控共同投资公司的情形，共同投资公司微新相微（合肥新相微电子有限公司）及电子IC设计服务公司。新相微于2019年12月1日起不再纳入合并报表。

对此，公司表示系因与新相微的战略协同性降低，基于彼此在战略安排上的沟通签署《一致行动解除协议》，2019年12月1日起，已签署的《一致行动协议》权利义务终止。解除后燕东微丧失对其控制权。

由于2019年12月1日起新相微拥有的技术未作为公司核心技术，收入也并未作为公司核心技术产品收入。2019年燕东微核心技术收入占主营业务收入的比例为70.95%，较2020年87．78%、2021年95．10%的比例较低。

招股书显示，报告期，燕东微与新相微不存在业务或资金往来。值得注意的是，燕东微主营业务收入中的其他业务金额在2019年度金额较大，为1.86亿元，主要来源于新相微集成电路设计收入。

2019年1月24日，新相微作为担保方向燕东微提供2000万美元的担保，担保至2020年1月23日。

长期借款暴增2倍

除了进行资金拆入和关联方担保贷款外，公司2021年长期借款暴增2倍，从2020年的5.28亿元增至2021年的10.60亿元。

经梳理，燕东微长期借款的暴涨与公司主营业务息息相关。

燕东微是一家集合芯片设计、晶圆制造和封装测试为一体的半导体企业，旗下业务可分为产品与方案板块、制造与服务板块及部分其他业务。

其中，产品与方案板块包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路器件；制造与服务板块又包括晶圆制造和封装测试。

2019年至2021年，公司营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，三年营收年复合增长率为39.77%。2021年公司晶圆制造收入同比大增352.94%，特种集成电路及器件收入同比增长86.47%。

晶圆制造收入大幅上升得益于燕东微6英寸生产线产能的逐步释放，以及2020年8英生产线的投产。截至2021年12月，燕东微6英寸晶圆制造产能超6万片/月，8英寸晶圆制造产能为5万片/月。

燕东微表示，出于8英寸集成电路生产线建设的资金需求，燕东微向国家开发银行北京市分行申请相关借款，该贷款为保证借款，借款期限为5年。截至2021年该项借款余额为2.30亿元。

此外，燕东微还向股份有限公司酒仙桥支行申请固定资产投资相关借款，并以8英寸生产线相关土地使用权、在建工程及设备作为抵押，利率为央行LPR下浮28.9个基点，借款期限为15年，截至2021年该项借款余额为8亿元。

报告期，燕东微扣非后归母净利润分别为-1.16亿元、-3309.04万元和3.85亿元，2021年刚实现扭亏。招股书显示，报告期燕东微及其子公司履行完毕或正在履行的金额在5000万元以上的施工合同均与8英寸集成电路产业化有关，合同金额共计11.69亿元，

总体来看，8英寸集成电路生产线投资金额大、建设周期较长。目前，和报告期、、、华虹半导体平均总资产周转率0.42、0.44和0.46比起来，燕东微的总资产周转率分别为0.17、0.15和0.20，大幅低于同行业可比上市公司。

封测业务尚未盈利

毛利率上，报告期各期燕东微主营业务的毛利率分别为21.68%、28.66%和40.98%，毛利率逐渐提高。

但报告期燕东微的封装测试业务却尚未盈利。2019年，公司封装测试业务毛利率为-24.41%，2020年回升至-8.41%，2021年处置FC封测设备后，燕东微封测业务毛利率再次下滑至-19.92%。

对此，公司表示一方面是由于封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高。另一方面，2020年燕东微毛利率较高的FC封测业务贡献较大，但2021年受市场环境影响，燕东微不再从事FC封测业务，当期因处置FC封测设备，公司获得固定资产处置利得5724.41万元。

另作为2019年、2020年燕东微前五大供应商之一的甬矽电子自身也存在不小风险。该公司闯关科创板时曾因侵犯技术成果和商业秘密在上市前遭举报。

据甬矽电子招股书披露，甬矽电子大量核心技术人员及高级管理人员系长电科技离职人员，共计766人，占公司员工总数的34.4%。虽然最后甬矽电子首发顺利过会，但天眼查显示关于该侵权案件，长电科技（SZ600584）仍在追诉中。

目前，燕东微正在履行与甬矽电子的金额在5000万元以上的采购框架协议。

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