华为畅享50拆解探秘：从未见过的“麒麟710A”！

6月6日，畅享拆解华为发布新机畅享50，探秘主打超大电池超长续航，见过但最令人感兴趣的畅享拆解，是探秘那颗神秘的“八核芯片”到底什么身份。

此前的见过各种信息表明，华为畅享50的畅享拆解处理器大概率是麒麟710A，中芯国际14nm工艺制造，探秘早在2020年初就已现身，见过但因为华为被制裁，畅享拆解即便是探秘麒麟710A，也应该是见过2020年9月17日之前的库存。

近日，畅享拆解数码博主@数码郎中 拆解了一部华为畅享50，探秘初步揭开了其处理器的见过秘密，但也发现了新的谜团。

拆解发现，华为畅享50的处理器确实是海思麒麟，上有海思LOGO，编号为Hi6260GFCV131H，而此前麒麟710A的编号为Hi6260GFCV131，也就是末尾多了个字母“H”。

另外，麒麟710的编号是Hi6260GFCV100，麒麟710F的编号则是Hi6260GFCV101。

由此可以基本断定，华为畅享50用的确实是麒麟710A，但又不是单纯的麒麟710A，肯定有某种不同。

关键之处就在于这个“H”代表什么，暂时无从查起，有网友猜测代表“HUAWEI”，还有的认为代表去美化生产线。

B站网友@大圣归来 提出另一种观点，认为参考麒麟710A的表面丝印，编号之后的第三和第四行字符串才是重点，正常来说这里会标注生产日期、产地。

但是，这款特殊的麒麟710A非常隐晦，只印了一个“005201”——00的位置本来是年份，52的位置本来是月份，01前边的位置应该是产地（比如CN中国）。

接下来我就不多说了……

PS：华为芯片堆叠封装技术专利此前已经公开，但具体如何、何时应用还不清楚，耐心等待吧。

安兔兔识别为麒麟710A

CPU-Z识别为麒麟710A 12nm（台积电）